金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN118888608A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，所述芯片封装方法包括以下步骤：提供晶圆，在晶圆上形成多个规律排布的芯片；提供保护盖板，将保护盖板和芯片对位压合，保护盖板的正面和/或背面设有弹性支撑结构；将压合后的保护盖板和晶圆进行切割，形成多个封装件；提供线路基板，将多个封装件倒装封装于线路基板上；将封装有多个封装件的线路基板置于封装模具中，通过弹性支撑结构以使封装件中保护盖板的正面与封装模具内部相抵接；在封装模具内形成塑封体；脱模并对形成塑封体后的封装结构进行切割，形成多个芯片封装结构。本发明能够通过弹性支撑结构在塑封时将保护盖板与封装模具无缝隙抵接，提高了封装效率及产品良率。

本文源自金融界