【故障现象】：手机被摔后重启且时好时坏。

客户描述如图：

【维修过程】：根据客户描述，经过测试发现是CPU空焊导致。拆下CPU重植，首先将CPU取下来处理焊盘的漏铜，用绿油将漏铜的位置涂好，再用紫外线灯固化好。

CPU右下角焊盘处有掉点，结合电路分析都是空点。但有个指纹码片的点空焊了，用万用表按住点稍用力压就有阻值，轻触就没有值，判断为板层断线，直接从焊盘处飞出一条线，如图：

CPU焊接好，把线飞到码片处焊接好。如图：

开机正常，但是为了保险还是刷机测试。因为客户有ID帐号，直到激活界面。

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